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2016手機趨勢產品篇:雙攝像頭再度崛起

發布時間:2016-01-26 17:03:47點擊:3245

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     產品是市場競爭的王道,永遠是最重要的。從總體趨勢上看,2016年手機產品很可能概率上沒有大革新,延續2015年的趨勢,參數配置競爭繼續沒落,但局部依然有小期待。4 Q IX" `  X" E) p! `: \2 K

一、產品亮點上,雙攝像頭有望再次崛起,壓力觸控高熱度有條件,曲面屏產品未必會持續豐富上量

 

1、雙攝像頭

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趨勢上看,從單攝像頭到雙攝像頭到陣列攝像頭,將是主打拍照體驗的手機攝像頭演進路線。雙攝像頭在經歷了相對沉寂的2015年后,在2016年有望迎來再一次爆發期。

 

上半年的華為P9確定采用雙攝像頭,以及下半年的iPhone7傳聞有望采用雙攝,將起到引領者的作用。雙攝像頭產品在2016年有望繼續維持在1999價位段,并可能向1499價位下探。

 

硬件供應鏈角度雙攝是成熟的,但是產能將被華為等一線品牌廠商占據,如產品豐富度繼續提升,供給側有賴于二線模組廠商盡快實現量產。良率與制約雙攝性能表現的算法優化能否繼續得到提升,雙攝的應用場景需繼續挖掘,這兩點是關鍵。

 

2、壓力觸控

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從供應鏈角度看,上游供應商的壓力觸控方案在2016年將不再是瓶頸,真正制約壓力觸控規模出貨的是廠商對于應用軟件體驗匱乏的擔憂。在2016年上半年技術引領型企業可能會率先自行提供仿蘋果式體驗,但壓力觸控很可能仍是只聞樓梯腳步聲不見下樓來,轉折點很可能來自于Android7.0版本是否增加了對壓力觸控的支持,這直接決定了壓力觸控是否走向普及??傮w上看,明年普及度有所擴大,估計市場份額在20%上下。

 

3、曲面屏

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曲面屏已經從概念機走向規模商用,三星S6 edge+等產品的雙曲面設計在手機領域確有新意,但對于依然未達預期。在2016年,對供應商及良率的擔憂、應用體驗缺乏新意,將成為制約曲面屏手機大規模鋪開的關鍵。
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二、制式支持上,全網通手機將繼續飆升,CA將成主流標配,VoLTE支持終端側難度小,運營商間終端產品的差異化繼續加快縮小,終端已難成運營商競爭的差異化要素
 
1、全網通

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隨著海思650芯片(含C SoC)產品在2016年春季發布,高通、MTK、海思三大主流芯片的高中低全網通芯片均已經完成布局。中國電信、聯通聯合發布全網通終端規范,移動對全網通手機的補貼門檻降低,將進一步推動全網通手機產品普及。

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按目前趨勢,2016年全網通將由一線品牌逐漸擴展到中小品牌,而隨著全網通手機生產成本的下降,全網通手機的價格也將延展到低端市場,價格將下探到499元價位。2016年全網通市場份額將繼續上升。

 

在2016年全網通產品+移動定制版將是眾多廠商的主流產品搭配組合,是2015年趨勢的延續。隨著產品的全?;?,終端已經不再是三大運營商間競爭的差異化因素,運營商競爭演化為網絡及服務的較量。

 

2、CA

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隨著三大運營商力推4G+網絡,在補貼與公板機推動的兩大因素下,2016年,CA終端即將成為千元以上機型標配,進入699檔位,在2016年下半年CA很可能重現類似2015年“不是4G手機感覺不好意思”的情況。

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3、VoLTE

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芯片層面對于VoLTE的支持不存在障礙,在2016年預計499元以上手機新品能力上都可以支持VoLTE。具體到產品實現,由于三家運營商VoLTE部署的進度不同,廠家在低端機是否支持上應有不同的考慮,在2016年下半年千元以上的公開市場全網通版本手機均支持VoLTE將是大概率事件。

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三、芯片溢價降低,“核戰”硝煙將呈現淡化趨勢;配置參數已難產生絕對競爭力,軟性體驗將成價格支撐關鍵

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隨著手機終端計算處理性能的過剩,芯片對于消費者的手機溢價提升的有效性與幅度在降低。高端手機采用中檔芯片,相同芯片的手機價格段拉開,手機價格高低不再唯芯片論。

 

高通旗艦芯片驍龍820回歸4核,將使得持續幾年的“核戰”硝煙得以抑制直至逐漸散去,試想一下最高端旗艦也不過是4核而已,消費者對于核數越多越高端的認知將逐漸被模糊化,性能功耗比成為芯片競爭的新焦點。

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屏幕尺寸、攝像頭等配置參數的表面化硬件指標在700-3000+手機上很難有數值/本質差異,僅保留LPDDR4、4GB RAM、雙攝等配置依然有檔次感,但這并不代表體驗沒有優劣之分,實際上同樣參數的背后是器件的差異以及隱形性能指標的差異,而這只有在上手體驗才會有感知。2016年代表感性/軟性體驗要素的品牌、設計、工藝、色彩等將對手機價格帶來新的支撐。5 l1 r# Q3 C' V


四、金屬、指紋、快充、4000mAh續航將繼續“民主化”,高溢價不再

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1、金屬手機

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金屬手機在2015年快速從2000+下探民主化到千元以下,金屬機身將在2016年上半年被拉到599價位,單一金屬賣點很可能不再有較大溢價,但是金屬工藝與材質的差異仍能帶來體驗的差異,OEM廠商很可能會繼續挖掘金屬設計與工藝的剩余價值為產品背書,只是不再如金屬與塑料替代那么明顯的營銷效果與體驗差異。

 

2、指紋識別

 

指紋識別的情況與金屬材質類似,由于現在指紋識別已經下探到699元價位,隨著支付環節的打通,不管是否有指紋模的顧慮,2016年指紋手機將是主流手機的標配,普通的按壓式指紋識別將難以產生溢價。溢價的產生看IFS(觸摸屏一體式)、超聲波指紋識別以及虹膜識別等新技術的商用情況。

 

3、待機續航

 

續航是2015年的市場熱點,快充、4000mAh大電池成為市場熱點,在2016年高通QuickCharge 3.0、MTK的 Pump Express plus方案將進一步普及,仍將有廠商繼續挖掘,體現在大電池機型的低端化、軟硬件的持續優化,總體上續航的提升已處于改善的平臺期,4000mAh電池、快充的高溢價不再,2016年續航提升幅度將下降,平臺期等待石墨烯等革新性電池技術商用。

 

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